本产品具有三种功能：等离子体刻蚀 (PE) 、反应离子刻蚀 (RIE) 、感应耦合等离子体刻蚀 (ICP) 。其刻蚀原理不尽相同，既有纯化学的，也有物理与化学相结合的模式。它既可以进行细线条（纳米级）加工，又可以进行体加工本设备具有选择比好，刻蚀速度快、重复... [阅读全文]

真 空室结构：由主真空室、过渡真空室、磁控溅射室组成，每一真空室均相对独立，真空 室之间装有电气动高真空闸板阀。 磁控溅射靶室：可安装多只磁控靶，方便为基片镀制多层复合膜，尺寸： 200300 ，设 计为圆柱形。样品及靶的传递与交接均通过磁力传递装置... [阅读全文]

本产品主要用于干法去胶，去胶室为石英腔体，活动石英舟结构可方便生产样片的取放操作。 本产品具有去胶速度快、重复性好、对器件损伤小等特点 本产品操作方便、稳定性高，具有较高的性能价格比，可广泛应用于生产... [阅读全文]

高真空除气炉主要技术指标： 系统极限真空度：＜510-5Pa ， 工作真空度：510- 1 Pa 最高加热温度：650℃ ， 工作温度：600℃ 温度均匀性:4℃（600℃时） ， 温度超调范围:＜4℃（600℃时） 真空室内部均温区：300320 ， 真空室内部尺寸：600600 控制方式：PL... [阅读全文]

本产品可用来淀积 SiO 、 SiN 、非晶硅、碳化硅、类金刚石等多种薄膜材料，这些薄膜材料在微电子、光电子、通讯等领域有着广泛的应用。在能源材料、机械材料、各种无机材料及高分子材料的薄膜制备和表面改性中 。 本产品是全自动化设备，设备通过对真空系统... [阅读全文]

本产品可用来淀积 SiN 、 SiO 、非晶硅、碳化硅、类金刚石等多种薄膜材料，这些薄膜材料在微电子、微机械、光电子、通讯等领域有着广泛的应用；在能源材料、机械材料、各种无机材料及高分子材料的薄膜制备和表面改性中，也显示出独特的功能和巨大的潜力。... [阅读全文]

本产品可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、金属等材料表面镀制 Al 、 Au 、 Cr 、 Ti 、 Ni 、 Cu 、 W 、 SiO 、各种金属、非金属、单层、多层膜和混合膜 本设备溅射靶采用多靶倾斜安装形式，可实现多种不同材料的共溅射，并能有效地提高溅射镀膜的均匀性指标。... [阅读全文]